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变频器常用的开关器件有哪些?
来源:艾特贸易2017-06-04
简介答:目前,在中、小型变频器中用得最多的是功率晶体管 CTR 或 BTR ,为了提高放大倍数,常做成达林顿管,如图 1-5 (a) 所示。但一般电路图中仍画成单管,如图 1-5 (b) 所示。 在容量较
答:目前,在中、小型变频器中用得最多的是功率晶体管CTR或BTR,为了提高放大倍数,常做成达林顿管,如图1-5 (a)所示。但一般电路图中仍画成单管,如图1-5 (b)所示。 在容量较大的变频调速器中,常用可关断晶闸管GTO,图形符号如图1-6 (a)所示。已经进入实用阶段的最新器件绝缘栅双极晶体管IGBT,图形符号如图1-6 (b)所示。另外,还有正在开发并已经取得成果的新品种。 图1-5 功率晶体管
图1-6 GTO和IGBT图形符号 门极可关断( GTO)晶闸管是目前能承受电压最高和流过电流最大的全控型(也称自关断)开关器件。它能由门极控制导通和关断,具有电流密度大、管压降低、导通损耗小、du/dt耐量高等突出优点。目前,GTO额定电压和额定电流已达6kV/6kA的生产水平,最适合大功率应用。但是GTO有不足之处,即门极为电流控制,驱动电路复杂,驱动功率大(关断增益β= 3~5);关断过程中内部成百甚至上千个GTO元胞不均匀性引起阴极电流收缩(挤流)效应,在应用中必须采取相应的措施限制du/dt。为此,需要缓冲电路(也称吸收电路),采用缓冲电路既可增大变频器的体积、重量、成本,又可增加损耗。另外,GTO“拖尾”电流使关断损耗大,因此开关频率低。 在GTO的基础上,近年开发出一种门极换流晶闸管(GCT),它采用了一些新技术(例如穿透型阳极),使电荷存储时间和拖尾电流减小,制约了二次击穿,可无缓冲器运行;GCT的N缓冲层,使硅片厚度以及通态损耗和开关损耗减少;GCT的特殊环状门极,使GCT开通时间缩短且串、并联容易。因此,GCT除了有GTO高电压、大电流、低导通压降等优点外,还改善了其开通和关断性能,使工作频率有所提高。 为了尽快将开关器件关断(例如1μs内),要求在门极PN不致击穿的电压下(-20V)能获得快于4000A/μs的变化率,以使阳极电流全部经门极快速泄流(即关断增益为1),必须采用低电感触发电路。为此,将这种门极电路配以MOSFET器件与GCT功率组件集成在一起,构成集成门极换流晶闸管(IGCT)。IGCT还可将续流二极管集成在同一芯片上(集成逆导型),可使装置中器件数量减少。 绝缘栅双极晶体管(IGBT)是一种复合型全控器件,具有MOSFET(输入阻抗高、开关速度快)和GTR(耐压高、电流密度大)二者的优点。栅极为电压控制,驱动功率小;开关损耗小,工作频率高;没有二次击穿,不需要缓冲电路;是目前中等功率电力电子装置中的主流器件。除了低压IGBT (1700V/1200A)外,还开发出高压IGBT,可达3.3kV/1.2kA或4.5kV/0.9kA的水平。IGBT的不足之处是:高压IGBT内阻大,因而导通损耗大;低压IGBT应用于高压电路需多个串联。表1-3所示为GTO、IGCT、IGBT的一些技术参数的比较。由表1-3可以得出,在lkHz以下,IGCT有一定的优势;在较高工作频率下,高压IGBT更具优势。 表1-3 GTO、IGCT、IGBT参数比较
除了上述几种器件外,现在还在开发一些新器件。例如,新型大功率“注入增强栅极晶体管”(IEGT),它兼有IGBT和GTO二者的优点,即开关特性相当于IGBT,工作频率高,栅极驱动功率小(比GTO小两个数量级);而由于电子发射区注入增强,使器件的饱和压降进一步减小;功率相同时,缓冲电路的容量为GTO的1/10,安全工作区宽。目前,已有4.5kV/1kA的器件,可应用于高频电路。